历经一年，零刻从去年7月份GTi14 Ultra到今年7月份GTi15 Ultra，终于带来了更新一代的英特尔Core Ultra 9 285H处理器，全新Arrow Lake架构3nm制程工艺，今天到货，赶紧给大家带来一期热乎的零刻GTi15 Ultra开箱拆解。

1️⃣外观设计

其实单纯从外观上来区分的话，正面你是几乎看不出零刻GTi15 Ultra和GTi14 Ultra有什么区别，新一代的零刻迷你主机外观ID已经成型，一体化金属机身外观相当漂亮，整体性非常具有可观赏性，而2025年了，友商们还在搞塑料壳多少就有点说不过去了，无意拉踩，我只能说零刻现在的外观真的很能打。

如果硬要找区别的话，那你可以看从顶部正上方去看，在零刻GTi15 Ultra顶部这面的右下角，多了一个Windows的徽标贴纸，这算是一个微小的区别吧如果你非常分辨的话，现在零刻SER、SEi、GTi系列的外观都是CNC一体成型，六个面只有底部进风口、后侧出风口是塑料材质，而其它4个面一体化CNC切割，做工相当精美，表面摸上去是那种非常光滑细腻的触感。而且整个机身一体成型的金属部分与底部、后侧的接口缝隙相当细小，甚至完全看不出明显的拼接痕迹，大家可以感受一下金属和塑料接口的位置，几乎是不可见的缝隙，做工品质相当高。

零刻GTi15 Ultra的金属四个面是CNC一体成型的设计，而其底部双色模注塑同样是一体化成型的设计，底壳是硬塑的但是脚垫是软的，因为双色模注塑所以你单从外观上看不太出来，用手摸上去的话就能感觉出差异化来，那显然这种脚垫的设计从原理上来说随着时间的推移也绝不会造成脱落，之前有人说会不会影响底部进风，事实上这两条脚垫还是比较高的，底部进风非常通畅。零刻这种金属和底部都是一体化设计的方案，无论是外观的观感还是质感都让产品得到了很大的提升。

2️⃣主机接口

产品主机正面从左到右依次是USB3.2、SD卡槽、USB-C、前置3.5mm音频口，主机后侧从左到右依次是电源口、雷电4（40Gbps/TBT4/PD/DP1.4全功能）、3.5mm音频孔、HDMI、DP1.4a、万兆双网口、USB3.2（10Gbps）。

3️⃣拆机过程

在拆机之前呢，建议大家最好提前购买一个4.5mm的套筒螺丝刀，就买四五块钱的那种，千万不要买贵的，因为便宜的就已经太好用了，但如果说你买来得及准备或者就是不想买，没问题，你可以像我一样（我之前其实买了，但是放在老家了，老家用的零刻GTi12拆机换硬盘的话也会用到），直接拿出每个家庭里都会有的钢丝钳（老虎钳）一样可以拆机。

将底部四个胶垫取出（老生常谈了，直接用取手机SIM卡的卡针大胆往里捅然后往外撬，很轻松就能取出），然后拧下四个底盖螺丝，打开后首先映入眼帘的就是细密的金属防尘网，这种均匀的0.8mm直径小孔，可以在不影响通风的情况下，有效防止灰尘毛絮等堵塞进风孔，拆解时同样取下防尘网的四颗螺丝即可。

然后就能看到零刻GTi15 Ultra的DSP加功放分频处理的小音箱，右面是内置的145瓦电源，二者上方是天线小板，取下音箱和电源的各四颗螺丝，注意拆解音箱的时候，先把音箱的排线取下来，避免硬拉扯坏，电源的话把那个粘着的屏蔽布条先撕开，方便电源的摆放。

在取下电源音箱铁板的时候，需要提前用4.5mm的套筒螺丝刀将一颗固定螺丝取下，如果没有4.5mm套筒的话，那就用我前面提到的钢丝钳老虎钳也一样能转动，能转动后用手拧下来即可，不用担心回头安装紧固的问题，因为最后其上方还要加装小螺丝，直接拧小螺丝就能顺带把这个螺丝拧紧。

然后就可以看到里面的双通道内存条和双盘位硬盘的卡槽了，以及WiFi7 BE200 320MHz + 蓝牙5.4芯片，其内存条用的是镁光DDR5 5600MHz 16GB x2，硬盘是英睿达CT1000P3PSSD8 1TB，官方有64GB+1TB的配置可选，当然你也可以自己更换更大容量的硬盘内存条。

相对于SEi系列，GTi系列在硬盘、内存条、CMOS电池的可更换性上要多一步拆解音箱和电源的过程，但其实就是多8颗螺丝和1颗立柱的拆解，如果稍有动手能力的话，那手头有硬盘、内存条以及会安装系统的朋友，买准系统在性价比上会更加合适，当然，直接买整机也可以自己后期拓展更大容量的硬盘内存条，而且这些都在一个平面上，一次性硬盘、内存条、CMOS电池都可以全部更换完成。

主板下面是VC均热板以及零刻的静音风扇，由这套所构成的MSC 2.0散热系统，零刻MSC 2.0自动在零刻SER8、SEi14得到验证之后，这项技术愈来愈发成熟，目前零刻GTi系列上即使是高负载运行环境中，外壳温度也只能用“温”来形容，完全和“烫”没有半毛钱关系，底部进风、后侧出风，VC均热板把主板的热量再通过风扇将其全部带走，兼顾静音和美观，堪称完美。

4️⃣MSC2.0散热系统技术详解

那么零刻的MSC 2.0散热系统到底是什么？今天就揉开了掰碎了给大家好好唠唠，MSC 2.0全称为Multi-Stage Cooling 2.0，这是零刻自主设计的热量管理技术，又称为多级冷却系统2.0，其设计理念是通过多个散热模块和贯穿式通风设计，形成高效的梯度热传递系统。MSC 2.0散热系统可以将主板各元器件散发的热量通过VC均热板汇集，然后将热量发热源迅速传递走，提高散热效率，降低内部元器件温度。

1.热管与均热板的选择

对于迷你主机和笔记本来说，有很多产品都是采用热管的形式，热管本身是一种圆柱形或者扁平圆柱形的结构，内部是空腔抽成真空充入少量液体，其原理是轴向热传递，热量从热管的一端吸收，通过内部液体蒸汽-冷凝循环，沿着热管向另一端释放，导热能力相对较弱。

而零刻选择的是VC均热板的结构设计，这种结构以扁平矩形或方形板，内部同样为真空密封腔体并注入工质（通常是混合水），而且内部结构更为复杂，包含支撑柱和更精密的毛细结构覆盖整个腔体上下表面。其散热原理是从均热板底部吸收热量，工质在整个接触面上蒸发，蒸汽在墙体内快速均匀地扩散到整个上表面也就是冷凝棉，并将热量均匀分不开，其核心优势就是能够将热点源更快地扩散热量到一个更大面积的平面上。

而且其导热材料结合了硅脂和液态金属的特性，避免了单纯硅脂导热效率偏低和液态金属腐蚀性强易泄露的缺点，通过这种“线到面”的均热板升级，能够快速让零刻GTi15 Ultra迷你主机热源整体快速均匀扩散，避免主板及CPU热量堆积，由静音风扇快速将热量传递走，从而保证整机CPU可以在游戏、高负载情况下始终高性能不降频。

2.大面积散热鳍片的设计

在零刻GTi15 Ultra的机身后面，能够看出其出风口配备了大量的黑色散热鳍片，这种散热鳍片是由高导热系数的铜铝合金制作而成，可以有效扩大散热表面积，在游戏高负载的情况下，能够明显体验到后侧出风口排出的热量，虽然是静音风扇，但排热效果相当明显。

3. 风道设计和智能温控

在零刻SER5时代，当时的散热系统并不像现在这么完善，印象当中我甚至问过零刻厂家的人员两侧到底哪边是进风口哪边是出风口，得到的答案其实有些模棱两可。而到了零刻SER8、零刻SEi14这一代的产品之后，零刻MSC 2.0新风道形态就变得一目了然了，底部大面积均匀进风孔设计，如果你去摸底部下面的桌面的话，甚至能够明显用手感知到底部桌子是凉的，也就说它的底部是在不断进风的，而出风口就在机身后侧，配合前面提到的大面积散热鳍片，以及两外四个面一体化金属的密封性，让这个通道更加顺畅，内部风道通过性更好，没有扰流，风道更加通畅。

此次零刻GTi15 Ultra在CPU附近还布置了多个温度传感器，通过内部感知CPU温度情况，来自动根据温度区间进行风扇转速的动态调节。其中：

在30℃以下时，主机采取保守散热模式，风扇完全停止，只依靠被动散热。

当CPU处于35-90℃时，主机切换为均衡模式，风扇转速根据CPU温度自动调节，声音微乎其微。

当CPU高于90℃时，主机则开启全速散热模式，风扇全速启动，出风口可听见散热风声，但正常距离主机20cm的位置实测数值也没有超过40分贝。

这种一体成型的设计，不但有利于内部风道走向统一，不扰流之外，同时也避免了多个散热孔无法形成有效负压的问题，并且减少了多余风扇噪音，在实际使用当中，这种一体化金属外壳还不容易落灰，唯一的底部进风口内侧还有黑色均匀密布的防尘网，这样长时间使用也很难进尘，更不会像其它迷你主机那样顶部还有设计进风口或者出风口导致用户偶然不小心将水等液体洒进去，破坏内部元器件，这种底部进风后侧出风其它面一体化金属机身的设计，真的很有利于整机的使用寿命。

5️⃣温度实测：

测试环境：

Windows11 Pro，环境温度26℃

DDR5-5600Mhz 32G内存，PCIe4.0x4 1TB固态

在待机状态下，零刻GTi15 Ultra的CPU平均温度仅为49℃，使用测温仪实测机身顶部最高温度31℃，机身两侧最高温度30℃，机身后侧最高温度38℃（机身部分非散热鳍片）。

玩Steam《绝地求生》游戏1小时，CPU平均温度为74℃，机身顶部最高温度35℃，机身两侧最高温度34℃，机身后侧最高温度40℃（机身部分非散热鳍片）。

FurMark甜甜圈烤机测试接近2小时，CPU平均温度65℃，机身顶部最高温度35℃，机身两侧最高温度35℃，机身后侧最高温度40℃（机身部分非散热鳍片）。

可以说正是有了零刻这套MSC 2.0先进散热系统，GTi15 Ultra就算是满载玩游戏时，温度、散热控制都相当优秀。不仅仅是日常办公散热优秀，就连3A大作高负载时散热都毫无压力，并且没有什么噪音。

⏹测评总结：

相比零刻SER8之前的产品，现在零刻独有的MSC 2.0风道+VC均热板的设计方案，不但能将主板关键元器件的热量全部传递走的同时，还优先保证了主机使用的静谧性，而且整体外观一体化机身的设计，无扰流，有效负压让整个风道非常集中通畅，即使是玩3A游戏大作，CPU平均温度都能得到有效控制并且不降频不卡顿，外壳机身温度更是做到了“温”而不烫，液金硅脂材料的使用配合铜铝合金散热器比传统散热方案提升热传导效率30-50%，将迷你主机的空间利用、散热、性能做到了极致，零刻GTi15 Ultra无愧于今年最值得推荐入手的迷你主机，没有之一。

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